1、（填空题） HDK、HQ、仁宝（终端HDK）项目标贴日期与成品测试日期间隔不能超过________天，标贴日期与打包日期不能超过________天，防止电池出货超期。

2、（填空题） 在激光焊接&胶框装夹具过程中，设备调试焊点数：8个，有效焊点≥________个。

3、（填空题） 在电芯装夹具过程中，电芯装入夹具（胶框）后需平整，电芯主体不可与胶框及保护板干涉，严禁________装入。

4、（填空题） HDK、HQ、STG产品所有焊接不良，PACK不良品处理规范明确不接受________，MRB处理。

5、（填空题） 在入库阶段，检查整箱包装数量是否正确、吸塑盘和纸箱不能________和破损。

6、（判断题） 所有HDK、STG产品都需要有治具测试，禁止手压端子测试。

7、（判断题） 在成品测试阶段，所有产品的测试次数可以超过2000次。

8、（判断题） 在激光焊接&胶框装夹具过程中，胶框螺丝孔必须套入夹具限位柱内。

9、（判断题） 在前加工阶段，清洁焊盘区域锡珠、锡渣时可以使用毛刷和离子风机。

10、（判断题） 所有来料物料都需要有IQC PASS章才能进入生产线。

11、 固定NTC时，NTC探头应放置在什么位置？

12、 在裁切极耳&配组&喷码过程中，配组要求的电压内阻上线规格应按照哪个文件要求？

13、 在激光打码过程中，使用定制防护挡板的主要目的是？

14、 在前加工阶段，使用新设计的保护板吸塑盒的主要目的是？

15、 扫码&打包过程中，扫描枪的扫描角度应为多少？