质量百题大闯关 在线考试 答题题目 1、 在晶圆测试中,“封装前测试”的目的是什么?( ) A、检查封装质量 B、验证芯片的功能 C、测量封装的尺寸 D、检查封装材料的导电性 微信扫一扫 在线答题 在线出卷 随机出题小程序 闯关答题软件 出题答题小程序